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铜钼铜由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配,早在上世纪90年代,------学者就对其进行了深入研究,美国的amax公司和climax spe---lty metals公司利用热轧复合的方法,生产出来cu/mo/cu(cmc)复合材料,并申请了---,已用在b2隐形炸机的电子设备上.cmc的结构与cic一样都是三层复合结构,但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比cic高的多,这是因为cmc的中间是钼板,而钼的强度、导电、和导热性都要高于inar合金。
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钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用---钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型,---产品纯度及准确配比,组织细密,---异. 断弧性能好,导电性好,铜钼铜cmc,导热性好,热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在人体内参与一些酶的代谢。
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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝al2o3,---(beo)、金属材料(可伐合金kovar)和半导体材料(碳化硅sic)等等。
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