热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，铜钼铜合金，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，多层式铜钼铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你---型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，帕尔帖致冷元件（tec）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。
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铜/钼铜/铜（cpc）电子封装材料优点：
1. 比cmc有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜（cu/mo/cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，铜钼铜，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，铜钼铜生产厂家，高导热率及其高强度的特点。
应用：拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（cpc）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了---的方便。
铜钼铜与如下材料形成---的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;
(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．
(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;
铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜（cu/mo/cu）热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
铜钼铜合金-铜钼铜-热沉钨铜(查看)由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”就选热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com），公司位于：东莞---安镇宵边新河路56号，多年来，热沉钨钼科技坚持为客户提供好的服务，联系人：吴国锋。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。热沉钨钼科技期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司（www.w75cu25.com）还是从事钨铜电极，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。
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