铜钼铜热沉片-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，铜钼铜热沉片，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（wucu）材质相近，铜钼铜铜封装材料，定制不同的钼铜（mocu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品

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铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温---异，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是---、大地等物体。