铜钼铜热沉片-铜钼铜-东莞热沉钨铜

铜钼铜封装材料产品特色：

◇未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇可提供半成品或表面镀ni/au的成品◇优异的气密性◇---的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。

铜/钼/铜(cmc)是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的---理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜多少钱，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜热沉材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。

铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，铜钼铜铜封装材料，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，铜钼铜，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法，环境安全，加工流程简单、，可以准---证钼板和铜板之间的厚度比例，并能够得到---复合界面的层状复合材料，可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。