多层式铜钼铜-铜钼铜-热沉钨钼科技

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钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件，也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要---真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，铜钼铜多少钱，是这方面的优选材料。

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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，有助于冷却 igbt 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。