铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技

热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离led芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，铜钼铜多少钱，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。（如果单单芯片承受发光时的功率，铜钼铜铜封装材料，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将led芯片的热量接受发散淹没了，热沉！

铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是---大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，另外，铜钼铜批发，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高---线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。