铜钼铜-铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技(商家)

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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你---型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，帕尔帖致冷元件（tec）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。

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铜-钼铜-铜、铜-钼-铜：cpc（铜-钼铜-铜）和cmc（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，以较低的热膨胀系数和远优于wcu和mocu的热导率为高功率电子元器件提供---替换方案。