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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，铜钼铜多少钱，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有---的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，铜钼铜，这种材料加工成本比较低，能够---降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于pcb的芯层和引线框架材料。由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配。cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是---大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。