cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是---大功率电子元器件的电子封装材料,并能与be0、al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到pcb上,多层铜钼铜,或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属mo70cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜材膜表面主要组成是---铅,---铅为黑色,铜钼铜热沉片,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇---时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。
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钼铜材料比钼更耐烧蚀,铜钼铜,更具有塑性和可加工性,可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件,也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要---真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求,是这方面的优选材料。
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