铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技-铜钼铜

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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜热沉材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。

铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法，环境安全，铜钼铜，加工流程简单、，可以准---证钼板和铜板之间的厚度比例，铜钼铜生产，并能够得到---复合界面的层状复合材料，可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。

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热沉的设计热负载可高至120w。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出---50w的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温---异，铜钼铜热沉片，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。