铜钼铜公司-铜钼铜-热沉钨钼科技

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    2020-10-14

吴国锋
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热沉,用来加强散去芯片产生的热量,降低芯片结温。热沉材料很多啊,根据设计需求和成本具体考虑,比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。


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热沉即散热,所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件, 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系,温度越高 光输出越少,同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到pcb上,或者散热器上。





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铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,铜钼铜供应,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上agcu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。




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