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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能---。
钨铜制品:多用于导电、放电、热沉和接触材料,主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等,包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座,钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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钨铜切削加工。钨铜合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时,请注意在即将通孔时进给负荷力,避免发生加工欠缺。钨铜合金无磁性,请在作业之前确认产品已固定牢固。
钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的。
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---中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了---其密度和性能通常在合金中添加合金元素镍。然而镍的添加---降低材料的导电性。钨粉的纯度以及含氧量是---钨粉---的浸润性、达到好的渗铜效果的前提, 钨粉的含氧量增加,使钨粉以及铜粉之间的液相浸润角增大, 浸润性变坏,当含氧量大于0.5%时,浸铜试样出现---的夹心,浸铜区局限于表面层。以上情况在钨铜材料中的存在对于电火花加工中的电极材料是致命的。
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