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钨铜电子封装材料 w-cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，钨铜合金生产，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了---的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到---良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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对于钨铜合金，在探索其不同生产工艺的同时，也从改变结构设计进行研究，试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件，设计成---的元器件，从而---和使用要求。如当前使用的中空型电触头，由于触头体存在一空心区，钨铜合金多少钱，触头在接触电弧时，散热快、烧损小、寿命较长.
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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能---。用于电极，钨铜好，价格也高。钨铜不仅 导电性能好 ，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用---，修正 电极的频率低 ，在提高生产效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费 用
钨铜合金-热沉钨铜-钨铜合金生产由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司拥有---的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和---。我们公司是商盟会员，---页面的商盟图标，可以直接与我们人员对话，愿我们今后的合作愉快！同时本公司还是从事东莞钨镍铜，钨镍铜合金，钨镍铁合金的厂家，欢迎来电咨询。
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