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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mk的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造(5.6-9.0 ppm/℃) 。激光模具通常是建立在gaas基板使用,如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟(ingap) 。近,铟家氮化物(ingan)激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。
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钨铜由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 电火花电极 电火花电极(选择钨铜wd10070,wd10075,放电钨钢应该选择wd10080):针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。
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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材,有的则为复杂形状的型材,不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此,造成电极的制取比较复杂和困难。
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