钨铜棒-热沉钨铜-钨铜棒价格

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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材，有的则为复杂形状的型材，不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此，造成电极的制取比较复杂和困难。

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钨铜电子封装材料 w-cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了---的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到---良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。