热沉钨钼科技-w70钨铜板供应-苏州w70钨铜板

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对于钨铜合金，在探索其不同生产工艺的同时，也从改变结构设计进行研究，试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件，设计成---的元器件，从而---和使用要求。如当前使用的中空型电触头，由于触头体存在一空心区，触头在接触电弧时，散热快、烧损小、寿命较长.

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钨铜电子封装材料 w-cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，苏州w70钨铜板，因而给该材料的应用带来了---的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到---良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。