铜钼铜铜-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技

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cmc相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度---，铜钼铜铜，导热性---以及热膨胀系数更匹配的特性，因此cmc**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的scmc（---铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

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热沉，用来加强散去芯片产生的热量，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。