铜钼铜与如下材料形成---的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;
(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．
(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;
铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，铜钼铜，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），铜钼铜铜，它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜（cu/mo/cu）热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
铜钼铜（cu/mo/cu）合金热沉材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
钨铜（wcu）电子封装材料优势：
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，铜钼铜生产，硅，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着---的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. ---的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，铜钼铜热沉片，成型件，也可以满足电镀需求。
钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（wucu）材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成---的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等
(2) 半导体材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等
(3) 金属材料：可伐合金(4j29) 、42合金等
热沉钨钼科技有限公司(图)-铜钼铜生产-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。
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