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cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是---大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与be0、al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的bga封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高---线路板的基体材料。
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铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上agcu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着极其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物---物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要---注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观的不同。
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